Ang teknolohiya sa tungsten copper electroplating gisusi

Tungsten nga tumbaga nga haluang metaldili lamang adunay ubos nga pagpalapad nga kinaiya sa tungsten, apan usab adunay taas nga thermal conductivity nga kinaiya sa tumbaga.Pinaagi sa pagbag-o sa proporsyon sa tungsten ug tumbaga, ang thermal expansion coefficient ug thermal conductivity function sa tungsten ug copper alloy giusab, mao nga ang aplikasyon natad sa tungsten ug copper alloy mas kaylap.Ang tungsten copper alloy kaylap nga gigamit sa semiconductor nga mga materyales tungod sa maayo nga pisikal ug mekanikal nga mga kabtangan, maayo nga abilidad sa pagpahigayon sa kasamtangan, ug susama nga thermal expansion coefficient nga adunay silicon wafers ug ceramic nga mga materyales.

Ang pagkatalagsaon sa tungsten copper electroplating mao nga kini girekomendar sa pagdala sa pagkatigulang pagsulay sumala sa kasamtangan nga electroplating teknolohiya ug electroplating samples sa wala pa electroplating.Ang electroplated tungsten-copper alloy gibutang sa usa ka vacuum furnace sa 800 ℃ ug gitambalan nga adunay pagpreserbar sa kainit sulod sa mga 20 ka minuto.

Kung walay dili maayo nga mga reaksyon sama sa mga bula ug pagkawala sa kolor nga makita sa tungsten copper alloy human sa oven, kini nagpakita nga walay problema sa electroplating nga teknolohiya, ug ang tungsten-copper electroplating mahimong ipahigayon sumala niini nga teknolohiya.Sa kaso sa dili maayo nga mga reaksyon sama sa mga bula ug pagkausab sa kolor sa tungsten-copper nga haluang metal, palihug ihunong ang paggamit niini nga teknolohiya aron malikayan ang pag-usik sa mga kahinguhaan.Palihog konsultaha ang propesyonal nga electroplating personnel aron hisgutan ang plano sa pagpaayo.Tungod kay ang tungsten copper alloy naporma pinaagi sa kombinasyon sa tungsten ug tumbaga, ug ang metal nga tungsten dili matunaw sa ubang mga metal, mao nga lisud ang pagdala sa teknolohiya sa electroplating.

Mahitungod sa pamaagi sa electroplating sa tungsten-copper alloy: Ang tungsten copper alloy kinahanglan nga limpyohan sa dili pa mag-electroplating, gamit ang ultrasonic ug neutral nga paglimpyo nga likido, ang mga hugaw sa tungsten-copper nga nawong malimpyohan, aron madugangan ang adhesion nga kusog sa tungsten-copper surface.Apan kinahanglan nga matikdan nga ang ahente sa pagpanglimpyo gidid-an sa paggamit sa lig-on nga acid ug alkali nga mga butang.Dugang pa, sa wala pa ang paglimpyo ug electroplating nga teknolohiya, ang agwat tali sa duha kinahanglan dili kaayo taas.Human sa paglimpyo, ang electroplating kinahanglan nga ipahigayon dayon.